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EMC封装当下“炙手可热” 陶瓷封装“风生水起”

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导读: 2014年,当EMC封装显得炙手可热时, PPA/PCT封装并没有止步不前,在占稳0.5W细分领域后也努力向EMC高调占领的1W领域进军,陶瓷封装从业者更没有坐以待毙,在确保其高散热、高绝缘、高可靠性等优势的前提下,默默地从技术、成本及市场等方面寻求突破。

  “陶瓷基板成本过高”,这是EMC支架进行市场推广时打压陶瓷基板的最大理由。的确,从2008年科锐进行大功率陶瓷封装开始,其基板一直由台湾同欣独家供应。2011年以后,台湾立诚、大毅、瑷司柏等企业也开始涉足此产业,但其产能规模一直无法撼动同欣的市场垄断地位,同欣基板市场占有率一度高达78%以上。2012年以来,借助规模效应及客户成本考量,同欣4.2英寸氧化铝陶瓷基板市场售价由最初的50美元/片一路下调至当前的22-25美元/片(折算成3535型号未税售价为人民币0.25-0.28元/颗),但相比于EMC主打的3030型号0.06-0.07元/颗的市场售价,陶瓷基板价格仍然是相当高的。

  但是,如同所经历的市场轮回一样,大陆陶瓷基板的崛起将再次打破这种价格格局。2014年12月,大陆LED贴片式支架大厂凯昶德宣称经过3年的潜心研发,率先建成大陆第一条共晶封装用陶瓷基板生产线,全部采用国产设备,一期产能5万片/月,产品一经推出,其性价比获得市场一致认可。借助国产设备及人工低成本优势,凯昶德4.2英寸氧化铝陶瓷基板当前售价为16美金/片,折算成主流型号3535、2525、2016,未税价每颗分别为人民币0.2元、0.1元及0.06元,比台湾同类基板便宜25%。预计到2015年第四季度,凯昶德陶瓷基板二期产能将扩充至10万片/月,此后借助规模效应,基板价格有望再次下降25%以上,跌至当前台湾同类基板价格的50%。此时W级功率型氧化铝陶瓷基板价格将跌破0.1元/颗,而应用于更高功率的氮化铝基板,其主流型号的售价也将下滑至0.2元/颗以内。如此价格,相比EMC支架,陶瓷基板在成本上已无太大劣势,再加上高的绝缘性、高的可靠性及适用于LED倒装/共晶封装等优点,其性价比优势将凸显。

  当然,从业者更乐意看到PCT支架、EMC支架及陶瓷基板在技术及成本上获得新的进步,比如,PCT能站稳0.2W-1.2W这个市场,并进一步向2W前进;EMC获得更低成本及更高可靠性,甚至向SMC支架转变;陶瓷基板价格能持续下滑,并借助CSP技术逐步向中功率渗透等。这些进步有助于封装从业者获得更多的高性价比照明光源解决方案,满足终端客户的不同需求。

  三、新兴市场风声水起,陶瓷封装大有可为

  市场、技术及成本是相辅相成,互相影响的。技术进步催生出新的应用市场,而成本降低促进了技术向新兴市场渗透的步伐,新兴市场的崛起又对技术及成本提出了更高的要求,这种依存关系对LED行业也不例外。2013年以来,除了传统的户外照明市场、强光手电筒市场外,大功率陶瓷封装光源已逐步向汽车前灯、手机闪光灯、紫外 LED灯等领域渗透。

  2014年10月花旗集团汽车研究总监Itay Michaeli发布报告中列出了五项最具前途的发展技术,而LED前大灯位居首位。据预测,2014年,整个国内市场上将有245000套的LED汽车头灯,而这个数量到2016年将达到907500套,实现翻三倍以上的增长。而LED陶瓷封装光源具有耐震、耐高温、高可靠度等优点,非常适用于车前头灯高温严苛环境,是当前最成熟可靠的解决方案,市场前景不容小觑,国际LED照明大厂对此一致看好。2014年亿光推出新型高功率Argus系列LED车前雾灯光源,采用高散热氮化铝陶瓷基板,热传导速率可达到170W/m?K,除了传统 3.5×3.5mm封装外,尚有2.5×2.5甚至1.5×1.5的单晶雾灯封装设计,单晶操作1W功率更可达150lm高光效规格。除了亿光,其余国际大厂如科锐、飞利浦、等均积极布局这个市场,国内通过收购佛达信号布局汽车照明已涉足此领域,比亚迪也已开始推出LED前大灯解决方案。